投资者提问:请问贵公司产品是否属于或者部分属于半导体材料?贵公司研发的新型…

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投资者提问:

请问贵公司产品是否属于或者部分属于半导体材料?贵公司研发的新型电子材料在半导体行业中处于第几代半导体和什么地位?

董秘回答(丹邦科技SZ002618):

您好,量子碳化合物半导体膜研发项目是公司2020年非公开发行股票募投项目之一,量子碳化合物半导体膜是一种新型的化合物半导体材料,公司利用TPI制备工艺、纳米金属掺杂、杂化、离子交换与离子注入工艺,可以使膜中的纳米单斜晶体相变为四方晶体,形成六方晶格层状结构,具备超晶格的功能,从而得到量子碳化合物半导体膜。感谢您的关注。

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